XDL 240作為能量色散型X射線熒光測厚及分析儀,主要服務(wù)于以下場景:
大規(guī)模生產(chǎn)部件檢測
電鍍零部件(如螺釘、連接器)的鍍層厚度測量
印刷電路板(PCB)的全自動化鍍層檢測
超薄鍍層分析
裝飾性鍍層(如鉻鍍層)的精準(zhǔn)測量
電子/半導(dǎo)體工業(yè)中的功能性鍍層(如Au/Ni、Ag/Ni)分析
溶液與工藝監(jiān)控
電鍍槽液成分分析(如金屬含量測定)
生產(chǎn)流程中的實時質(zhì)量控制與進料檢驗
高精度與穩(wěn)定性
比例接收器技術(shù):實現(xiàn)高計數(shù)率(>100,000 cps),確保測量精度達(dá)納米級
長期穩(wěn)定性:減少校準(zhǔn)頻率,節(jié)省維護成本(證據(jù)顯示校準(zhǔn)周期延長50%以上)
全參數(shù)法支持無標(biāo)樣分析
基于FISCHER基本參數(shù)法(FP法),可直接分析固體、液體樣品及復(fù)雜鍍層系統(tǒng),無需依賴標(biāo)準(zhǔn)片
自動化與模塊化設(shè)計
馬達(dá)驅(qū)動平臺:
XY工作臺自動移動至加載位置(保護罩開啟時)
可編程Z軸(精度0.01mm),支持批量樣品連續(xù)測量
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